一、PTFE高頻板材概述
PTFE高頻板材在近年來于我國電子信息高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)取得了迅猛的發(fā)展。特別是近幾年,該產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,各大制造商紛紛加大研發(fā)投入,持續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品。在此期間,國內(nèi)如生益、華正新材、旺靈、國能、富士德等PTFE高頻板材生產(chǎn)商如雨后春筍般涌現(xiàn),不斷研發(fā)出新型高頻板材。
PTFE高頻板材,特別是其主要形式——聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,簡稱PTFE,國內(nèi)譯為鐵氟龍,英文商品名為Teflon)高頻板材,因其需滿足高頻通信的嚴(yán)苛需求,在生產(chǎn)制作過程中不僅要考慮材料的介電性能,還需兼顧其可加工性。PTFE以其卓越的耐腐蝕性和優(yōu)異的工程塑料性能,成為高速數(shù)字電路、高頻、寬帶及無線射頻(RF)應(yīng)用的理想選擇,廣泛應(yīng)用于無線電通訊、軍事、商業(yè)航空及半導(dǎo)體檢測儀器等領(lǐng)域。
國外主要的PTFE高頻板材供應(yīng)商包括Rogers、Arlon、Taconic等,而國內(nèi)則有旺靈、中英、華正、富士德、國能等企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。然而,由于PTFE板材質(zhì)地較軟,加之玻璃布增強(qiáng)劑和陶瓷填充劑的使用,使得其切削性能無法與FR4相比。在鉆孔加工過程中,常出現(xiàn)披鋒、毛刺等問題,導(dǎo)致玻璃布切割不完全、纏刀、拉扯力大引發(fā)的板材結(jié)構(gòu)疏松發(fā)白以及鉆孔質(zhì)量不佳,進(jìn)而影響金屬化后孔內(nèi)的質(zhì)量,出現(xiàn)空洞或銅瘤。
二、PTFE高頻板材鉆孔工藝概述
以下是對PTFE高頻板材鉆孔工藝控制質(zhì)量要求的簡要介紹,旨在深入理解該制程中的工藝控制問題。
- 孔壁粗糙度需控制在≤40um以內(nèi);
- 孔內(nèi)應(yīng)無毛刺,孔口無披鋒;
- 孔口發(fā)白區(qū)域距離孔邊應(yīng)≤2.0mm;
- 孔形應(yīng)保持正常,無變形現(xiàn)象;
- 電鍍后孔壁應(yīng)無鍍瘤或鍍瘤不影響印刷板性能。
鑒于高頻板對銅箔表面粗糙度的嚴(yán)格要求,鉆孔過程中不允許出現(xiàn)表面毛刺、披鋒等問題。同時,由于PTFE樹脂質(zhì)地較軟,鉆孔時板材易發(fā)生變形,進(jìn)而引發(fā)玻璃布切割不完全和拉扯力過大導(dǎo)致的板材疏松發(fā)白。因此,在鉆孔過程中需采用厚鋁片和高密度墊板,以有效防止毛刺、披鋒、發(fā)白等問題的產(chǎn)生。
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